EVOC EPE-1815, User Manual

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产品介绍
EPE-1815 - 1 -
1.产品介绍
1.1 简介
EPE-1815是基于Intel® H61/B65/Q67平台开发的符合PICMG 1.3总线标准的
全长CPU卡。该总线标准在主板与底板的接口连接上更可靠，稳定性优于之前
PICMG1.3的主板。
EPE-1815支持Intel®市面上主流第二代及第三代的I3/5/7等处理器；支持两
条1066M/1333M/1600M 的DDR3内存条，最大支持16G；板载2个千兆网络接口,其
中EPE-1815V2NA-B65L/H61L/Q67L的2个千兆网络支持WINDOWS SERVER 2008/2012
操作系统，EPE-1815VNA-H61(B65/Q67)、EPE-1815VNAU-H61(B65/Q67)只支持1
个网络接口；支持1个VGA+1个DVI；H61系列主板支持4个SATA2.0接口；B65系列
主板支持1个SATA3.0，5个SATA2.0；Q67系列主板支持2个SATA3.0，4个SATA2.0，
其中2个SATA2.0通过底板引出。Q67系列支持RAID 0、1、5、10和AMT7.0
(EPE-1815V2NA-Q67L不支持AMT功能)；H61/B65主板系列支持10个USB 2.0接口；
Q67系列主板支持14个USB2.0，其中4个USB2.0通过底板引出； 此外三个平台均
增加2个USB3.0可选，USB3.0端口无引导启动功能(EPE-1815VNAU-H61(B65/Q67)
支持USB3.0)、2个串口（其中1个支持RS-232/RS-422/RS-485）、1个并口、板载
预留LPC可扩展接口。
1.2 机械尺寸、重量与环境
 外形尺寸：340.6mm（长）×145.7mm（宽）×77.4mm（高）

净重：0.52Kg

工作环境：
温度：0℃～60℃
湿度：40%～95%（非凝结状态）

贮存环境：
温度：-20℃～80℃
湿度：40%～95%（非凝结状态）