1
Prepare Retention Ring for Installation
Préparez l anneau de retenue pour l installation Halterungsring für die Installation präparieren
Preparare l anello di sicurezza per l installazione Prepare la anilla de sujeción para
su instalación
Подготовьте крепежное кольцо к установке
2
Assemble and Install Intel Backplate
Assemblez et installez la plaque arrière Intel Intel Rückwand zusammenbauen und montieren
Assemblare e installare la piastra posteriore Intel Ensamble e instale la placa de soporte Intel
Соберите и установите опорную пластину
Intel
Assemble the retention ring. For Intel 1366/2011 Socket
Follow Fig (A). For Intel 1150/1155/1156 Socket follow Fig (B)
Installez l'anneau de retenue Pour une fiche Intel 1366/2011,
suivez la Figure A. Pour une fiche Intel 1150/1155/1156, suivez
la Figure B.
Bauen Sie den Halterungsring zusammen (s. Abbildung
A für Socket Intel 1366/2011 oder Abbildung B für Socket
Intel 1150/1155/1156).
Assemblare l'anello di sicurezza. Socket Intel 1366/2011:
seguire la figura A. Socket Intel 1150/1155/1156: seguire
la figura B.
Monte la anilla de sujeción. Para zócalos Intel 1366/2011,
siga la Figura A. Para zócalos Intel 1150/1155/1156, siga la
Figura B.
Соберите крепежное кольцо. Для процессорного гнезда
Intel 1366/2011
следуйте Рисунку
A
. Для процессорного
гнезда
Intel 1150/1155/1156
следуйте Рисунку
B
.
Insert the pins (I) into the appropriate location
(LGA 1150/1155/1156/1366) marked on the backplate. Install
and remove the adhesive backing (Figure A). Install the
assembled backplate (Figure B).
Note: Intel LGA 2011 does not require a backplate
Insérez les broches (I) dans l'emplacement approprié
(LGA 1150/1155/1156/1366) marqué sur la plaque arrière.
Installez et retirez la protection adhésive (Figure A).
Installez la plaque arrière assemblée (Figure B).
Remarque : Intel LGA 2011 ne nécessite aucune
plaque arrière
Befestigen Sie die Stifte (I) an der auf der Rückwand
markierten Stelle (LGA 1150/1155/1156/1366). Bringen Sie
die Klebefläche an und ziehen Sie den Schutzfilm ab
(Abbildung A). Montieren Sie die zusammengebaute
Rückwand (Abbildung B).
Hinweis: Der Intel LGA 2011 erfordert keine Rückwand
Inserire i pin (I) nella posizione appropriata
(LGA 1150/1155/1156/1366), indicata sulla piastra posteriore.
Installare e rimuovere lo strato adesivo (figura A). Installare
la piastra posteriore assemblata (figura B).
Nota: Intel LGA 2011 non necessita di una piastra posteriore
Introduzca las patillas (I) en el lugar adecuado (LGA
1150/1155/1156/1366) marcado en la placa de soporte.
Realice la instalación y retire la cubierta del adhesivo (Figura
A). Instale la placa de soporte ensamblada (Figura B).
Nota: Los zócalos Intel LGA 2011 no requieren placa
de soporte
Вставьте контакты
(I)
в соответствующее положение
(LGA 1150/1155/1156/1366)
, отмеченное на опорной
пластине. Установите и удалите клейкое покрытие
(рисунок
A
). Установите собранную опорную пластину
(рисунок
B
).
Примечание. Для
Intel LGA 2011
опорная пластина
не требуется.
F
B
G
Fig. A
Intel 1366/2011
Fig. B
Intel 1150/1155/1156
D
L
INTEL 2011
INTEL
Fig. B
I
Fig. A
C
H
1366
775
13
66
115
6
7
7
5
1150/
1155/
1156
