X299 OC Formula
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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
8-Layer-PCB
•
Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
•
Unterstützt Prozessoren der Intel®-Core
TM
-X-Series-Familie für
den LGA-2066-Sockel
•
Digi Power design
•
13-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
* Bitte beachten Sie, dass die 4-Kern-Prozessoren nur Intel® Turbo
Boost Technology 2.0 unterstützen.
•
Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
Chipsatz
•
Intel® X299
Speicher
•
Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR4 4600+(OC)*/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher
* Die maximal unterstützte Speicherfrequenz kann je nach
Prozessortyp variieren.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilität-
sliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
5 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Wenn Sie eine CPU mit 44 Lanes installieren, läuft PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 bei x16/x0/x0/x16/x8 oder x8/x8/x8/x8/x8.
* Wenn Sie eine CPU mit 28 Lanes installieren, läuft PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 bei x16/x0/x0/x8/x4 oder x8/x8/x0/x8/x4.
* Wenn Sie eine CPU mit 16 Lanes installieren, läuft PCIE1/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE7 bei x16/x0/x0/x0/x4 oder x8/x0/x0/x8/x4.
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Page 19: ...English 17 X299 OC Formula 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2 ...
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