X299 OC Formula
117
Р
у
сский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
8-слойная печатная плата
•
Медная печатная плата (2 унции)
ЦП
•
Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
TM
серии X для разъема LGA 2066.
•
Digi Power design
•
Система питания 13
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают только
технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
•
Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
Чипсет
•
Intel® X299
Память
•
Четырехканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти без
ECC DDR4 4600+ (разгон)*/4500 (разгон)/4400 (разгон)/
4266 (разгон)/4133 (разгон)/4000 (разгон)/3866 (разгон)/
3800 (разгон)/3733 (разгон)/3600 (разгон)/3200 (разгон)/
2933 (разгон)/2800 (разгон)/2666/2400/2133.
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит от
типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слот
расширения
•
5 слотов PCI Express 3.0 x16*
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/
PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7 будут работать в режимах x16/x0/
x0/x16/x8 или x8/x8/x8/x8/x8.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/
PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7 будут работать в режимах x16/x0/
x0/x8/x4 или x8/x8/x0/x8/x4.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE1/
PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7 будут работать в режимах x16/x0/
x0/x0/x4 или x8/x0/x0/x8/x4.
Summary of Contents for X299 OC Formula
Page 17: ...English 15 X299 OC Formula 4 A 3 B 5 ...
Page 19: ...English 17 X299 OC Formula 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2 ...
Page 20: ...English 18 2 3 Installing the Motherboard Backplate 1 2 ...
Page 21: ...English 19 X299 OC Formula 3 4 ...
