225
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X299 OC Formula
1.2
規格
平台
•
ATX
尺寸
•
8
層板
PCB
•
2oz
銅製
PCB
CPU
•
支援
LGA 2066
插座的
Intel® Core
TM
X
系列處理器系列
•
Digi Power design
•
13
電源相位設計
•
支援
Intel® Turbo Boost Max
技術
3.0
*
請注意,
4
核心處理器僅支援
Intel® Turbo Boost
技術
2.0
。
•
支援華擎
Hyper BCLK
引擎
III
晶片組
•
Intel® X299
記憶體
•
四通道
DDR4
記憶體技術
•
4 x DDR4 DIMM
插槽
•
支援
DDR4 4600+(OC)*/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/413
3(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
非
ECC
、無
緩衝記憶體
*
支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
*
如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://
www.asrock.com/)
•
最大系統記憶體容量:
64GB
•
支援
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15
μ 特厚鍍金插槽
擴充插槽
•
5 x PCI Express 3.0 x16
插槽
*
*
若安裝
44
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7
將以
x16/x0/x0/x16/x8
或
x8/x8/x8/x8/x8
的速度執行。
*
若安裝
28
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7
將以
x16/x0/x0/x8/x4
或
x8/x8/x0/x8/x4
的速度執行。
*
若安裝
16
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE3/PCIE4/PCIE5/PCIE7
將以
x16/x0/x0/x0/x4
或
x8/x0/x0/x8/x4
的速度執行。
Summary of Contents for X299 OC Formula
Page 17: ...English 15 X299 OC Formula 4 A 3 B 5 ...
Page 19: ...English 17 X299 OC Formula 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2 ...
Page 20: ...English 18 2 3 Installing the Motherboard Backplate 1 2 ...
Page 21: ...English 19 X299 OC Formula 3 4 ...