98
P
olsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 8
-ej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(Socket
1151)
•
Obsługa CPU do 95 W
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® Q370
•
Obsługa technologii Intel® vPro
TM
•
Obsługa technologii Intel® Active Management 12.0
•
Technologia Intel® vPro
TM
i technologia Intel® Active
Management 12.0 mogą być obsługiwane tylko w rodzinie
procesorów Intel® Core
TM
vPro
TM
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
4 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo rozsz-
erzenia
•
2 x gniazda PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze
w x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
2 x gniazda PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
Obsługa AMD Quad CrossFireX
TM
i CrossFireX
TM
•
1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
