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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
ten
Generation
•
Unterstützt CPU bis 95 W
•
Digi Power design
•
10-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® Q370
•
Unterstützt Intel® vPro
TM
-Technologie
•
Unterstützt Intel® Active Management Technology 12.0
* Intel® vPro
TM
-Technologie und Intel® Active Management
Technology 12.0 können nur mit der Intel® Core
TM
vPro
TM
-
Prozessorfamilie unterstützt werden
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter
Speicher
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4: einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)