95
H610M-HDV/M.2
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 12
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Hybrid
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H610
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
2 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 non-ECC, do 3200*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2,0
Gniazdo
rozszerzenia
•
1 x gniazda PCIe Gen4x16*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
2 x gniazda PCIe Gen3x1
•
1 x M.2 Socket (Key E), obsługa modułu WiFi typ 2230 WiFi/BT
PCIe
Grafika
* Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
•
Architektura grafiki Intel® X
e
(Generacja 12)
•
Opcje trzech wyjść graficznych: D-Sub, HDMI i DisplayPort 1.4
•
Obsługa HDMI 2.1 TMDS zgodności z maks. rozdzielczością do
4K x 2K (4096x2160) przy 60Hz
•
Obsługa DisplayPort 1.4 z DSC (skompresowany) maks.
rozdzielczość do 8K (7680x4320) przy 60Hz / 5K (5120x3200)
przy 120Hz
•
Obsługa D-Sub z maks. rozdzielczością do 1920x1200 przy 60Hz
•
Obsługa HDCP 2.3 przy zgodności z HDMI 2.1 TMDS i porty
DisplayPort 1.4
Summary of Contents for H610M
Page 4: ......
Page 16: ...12 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Page 18: ...14 English 1 2 3...
Page 86: ...82 9 COM1 1 17 COM1 CCTS 1 RRTS 1 DDSR 1 DDTR 1 RRXD1 GND TTXD1 DDCD 1 1 RRI 1...
Page 118: ...114 9 COM1 1 17 COM1 CCTS 1 RRTS 1 DDSR 1 DDTR 1 RRXD1 GND TTXD1 DDCD 1 1 RRI 1...
