73
H610M-HDV/M.2
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
TM
(LGA 1700)
•
Digi Power design
•
Система питания 6
•
Поддержка технологии Intel® Hybrid
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H610
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до
3200*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
•
1 x PCIe Gen4x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
2 x PCIe Gen3x1 гнезд
•
1 Сокет M.2 (ключ Е) поддерживает модуль 2230 WiFi/BT
PCIe WiFi
Графическая
подсистема
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Графическая архитектура Intel® X
e
(12 поколение)
•
Три видеовыхода: D-Sub, HDMI и DisplayPort 1.4
•
Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
Summary of Contents for H610M
Page 4: ......
Page 16: ...12 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Page 18: ...14 English 1 2 3...
Page 86: ...82 9 COM1 1 17 COM1 CCTS 1 RRTS 1 DDSR 1 DDTR 1 RRXD1 GND TTXD1 DDCD 1 1 RRI 1...
Page 118: ...114 9 COM1 1 17 COM1 CCTS 1 RRTS 1 DDSR 1 DDTR 1 RRXD1 GND TTXD1 DDCD 1 1 RRI 1...
