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Italiano
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1.2 Specifiche
Piattaforma
•
Fattore di forma ATX
CPU
•
Supporta processori 10
a
Gen Intel® Core
TM
e processori 11
a
Gen
Intel® Core
TM
(LGA1200)
•
Digi Power design
•
Potenza a 10 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® B560
Memoria
•
Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
•
4 x alloggi DIMM DDR4
•
I processori 11
a
Gen Intel® Core
TM
supportano memoria DDR4
non ECC senza buffer fino a 4800+(OC)*
•
I processori 10
a
Gen Intel® Core
TM
supportano memoria DDR4
non ECC senza buffer fino a 4666+(OC)*
* 11
a
Gen Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 3200;
Core
TM
(i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* 10
a
Gen Intel® Core
TM
(i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
d’espansione
Processori 11
a
Gen Intel® Core
TM
•
2 alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen4x16
(PCIE1); doppio a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x2 (PCIE3))*
Processori 10
a
Gen Intel® Core
TM
•
2 alloggi PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen3x16
(PCIE1); doppio a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x2 (PCIE3))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
•
2 x alloggi PCI Express 3.0 x1
•
1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT e
Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
•
Contatti d’oro 15μ nell’alloggio VGA PCIe (PCIE1)
