图
1
5
6
五、使⽤操作
1
、
853A:
A
、将预热台摆放好，接上电源。
B
、移动⽀架卡板，将需要预热的元件置于预热盘上⽅，拧紧移动⽀架上的
4
颗螺丝，固
定需要预热的元件。
C
、将加热开关打开，预热盘开始加热，设置合适的温度，待温度稳定后便可进⾏预热
⼯作。
2
、
853AA/853AAA:
A
、将预热台摆放好，接上电源。
B
、移动⽀架卡板，选择合适的⽅位将需要预热的元件置于预热盘上⽅。注意⽀架上有
三个卡板⼝，通常使⽤下⾯的卡⼝，需要预热的元件离发热盘远⼀点，预热温度低⼀点。
C
、打开机箱后⾯的总开关，再打开预热台开关，预热盘开始加热，设置合适温度便可正
常进⾏预热⼯作。
D
、预热台、热⻛枪、焊台灵活组合利⽤。预热台、热⻛枪、焊台三个功能是独⽴的，可以
关闭不需要⽤到的功能，节省电能。
1
、机器摆放好，把⼿柄架装在机箱侧⾯，⻛枪⽀架安装在机箱后⾯，把⼿柄放在⻛枪⽀架
上。
预热台部分
⻛枪部分（853AA/853AAA）
2
、打开机箱后⾯的总开关，打开⻛枪开关，⻛枪开始加热，按⻛枪温度加按键“或”
和减按键“或”设置温度，调节调⻛旋钮设置合适的⻛量，待⻛枪⼯作指⽰灯有
规律⾼速闪动，温度稳定后便可正常作业。
3
、⼯作完毕后，关闭⻛枪开关，机器⾃动切断⻛枪加热体电源，进⼊冷却发热体模式。当
温度低于
100°C
后，⻛枪显⽰窗熄灭并停⽌送⻛。
焊台部分（
853AAA
）
1
、将烙铁连接好，将⼿柄放在烙铁架中。
2
、打开烙铁电源开关，发热丝开始加热，按烙铁温度加按键“”和减按键“”设置合适
温度，当烙铁⼯作指⽰灯有规律⾼速闪动进⼊恒温状态后便可正常作业。
3
、⼯作完毕后，可⾼温清洁海绵清理烙铁嘴上的残留物，重新镀上⼀层新锡，将烙铁放⼊
烙铁架中，就可以关闭电源了。
附：技术篇-返修过程（仅供参考）
5
、另外要注意避免返修⼯位附近的元件再次回焊或吹跑⼩贴⽚元件，喷嘴喷出的热⽓流
必须与这些元件隔离，可以在返修⼯位周围的元件上放⼀层薄的遮板或者掩膜。掩膜技
术相当有效，不过⽐较模范费时。也可以采⽤专⽤的
BGA
拆焊⻛嘴，它可以减⼩拆焊过
程中对拆焊元件的附近元件和电路板的损坏。
⻛枪配合预热台，⽅便⼤型扁平集成电路
IC
、双⾯板⼤型元件拆焊。
●
取下元件
1
、成功的返修⾸先是将⺟板上故障位置的元件拆卸，将焊点加热到熔点，然后⼩⼼地将
元件从板上拿下。
2
、加热控制是返修的⼀个关键因素，焊料必须完全融化，以免在取⾛元件时损伤焊盘及
铜⽪。同时温度不能过⾼，防⽌电路板加热过度⽽造成⺟板扭曲。
●
线路板和元件加热
1
、先进的返修系统采⽤微电脑控制加热过程，使之与焊膏制造商给出的规格参数尽量接
近，并且应采⽤顶部和底部组合加热的⽅式。
2
、底部加热⽤以补充电路板因传导流失的热能，同时可升⾼电路板的温度；⽽顶部加热
则⽤来加热元件，另外使⽤⼤⾯积底部加热器可消除因局部加热过⾼⽽引起的电路板
扭曲。
3
、可以⽤三种⽅法对⺟板加热、即传导、对流、和热效应。传导加热时热源与⺟板相接触
（
例如电热板），这对背⾯有元件的线路板不适⽤。
4
、元件加热（或成顶部加热）⼀般采⽤对流⽓喷嘴，仔细控制顶部加热，使元件均匀受热，
是极为重要的，特别是对⼩质量元件尤为关键（如图
1
）。
