2
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
1
3
4
5
7
MX-D1
6
32
1
12
13
24
1
3
6
4
TA2
TA3
MGND
+5M
PSD
+15V
PSG
AC3
AC5
WH
BL
FUNCTION (1)
OPERATION (1)
FUNCTION (1)
A, B, G, T, K, models
(Lead Type Device)
MAIN (R), MAIN (L) P. C. B.
1
8
4
5
1
8
4
5
1
14
7
8
Q120
Q119
D133
Q118
Q117
D132
D146
D148
GND
GND
+15V
-15V
SP+
RE
BL
SP-
SPO
SPS
SPG
+24R
SPRY
/ICOUT
+5M
THM
THG
DCRES
MUTE
MCLK
PRD
SPR
MCKG
PRPS
OPERATION (1)
Lch
FUNCTION (4)
Rch
FUNCTION (5)
Lch
FUNCTION (4)
Rch
FUNCTION (5)
FUNCTION (3)
IN
1
16
8
9
1
12
24
13
8
5
1
4
1
8
4
5
1
12
13
24
1
3
6
4
4
6
3
1
Ref. No.
Location
Q123
E5
Q126
C5
Q127
C5
Q128
B6
Q130
B5
Q132
H5
■
PRINTED CIRCUIT BOARD (Foil side)
Ref. No.
Location
IC124
I2
IC125
B5
IC127
B6
IC128
B5
IC129
B4
IC130
H5
Q101
I4
Q102
I4
Ref. No.
Location
D102
I5
D107
I5
D108
I5
D109
H2
D110
I2
D112
I5
D113
I4
D114
I4
Ref. No.
Location
D116
I3
D121
H3
D123
H3
D124
H5
D125
H5
D126
H5
D127
H5
D132
G3
・ Semiconductor Location
Ref. No.
Location
D133
G5
D134
F3
D135
F3
D136
F4
D137
F3
D138
F4
D139
F4
D144
F5
Ref. No.
Location
D146
F6
D148
F6
D149
D3
D150
D3
D151
I2
D152
J2
D153
E5
D156
E2
Ref. No.
Location
D158
E3
D159
B5
D164
B5
D165
B4
D166
B6
D167
B5
D168
C4
D169
H5
Ref. No.
Location
D171
H4
D173
H5
D174
F5
D175
F5
D176
F5
D177
F5
D178
B4
D179
B4
Ref. No.
Location
IC101
I5
IC105
H2
IC106
I2
IC107
I5
IC108
I4
IC109
G4
IC110
H4
IC111
H4
Ref. No.
Location
IC112
H4
IC115
I3
IC116
H4
IC118
H3
IC119
H5
IC121
H3
IC122
H5
IC123
I2
Ref. No.
Location
Q105
I3
Q109
I3
Q112
I4
Q117
G3
Q118
G4
Q119
G5
Q120
G5
Q122
F5
The MAIN P.C.B. consists of 4 layer patterns (part surface pattern, inner
layer No.1 pattern, inner layer No.2 pattern, solder surface pattern) but this
drawing shows only the part surface pattern and solder surface pattern.
MAIN P.C.B.は4層パターン構造(部品面パターン、内装1パターン、内装2パター
ン、ハンダ面パターン)
ですが、本図のパターンは、部品面パターンとハンダ面パター
ンのみ表記しています。