A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
1
2
3
4
5
6
7
MX-D1
31
(Surface Mount Device)
MAIN (R), MAIN (L) P. C. B.
U, C, J models
■
PRINTED CIRCUIT BOARD (Foil side)
Ref. No.
Location
D101
J5
D103
I5
D104
I5
D105
J5
D106
I5
Ref. No.
Location
D111
I5
D115
I3
D117
I5
D118
H4
D119
H4
・ Semiconductor Location
Ref. No.
Location
D120
H3
D122
H3
D130
G3
D131
G5
D142
H2
Ref. No.
Location
D143
H5
D160
B6
D161
C6
D162
C5
D163
B5
Ref. No.
Location
D170
I5
D172
I4
D180
B4
Q103
I4
Q104
I4
Ref. No.
Location
Q106
I3
Q107
I4
Q108
I4
Q110
I3
Q111
I3
Ref. No.
Location
Q113
I3
Q114
I4
Q115
H4
Q116
H4
Q125
B5
Ref. No.
Location
Q129
C6
Q131
B5
Q133
I5
Q134
F5
Q135
F5
The MAIN P.C.B. consists of 4 layer patterns (part surface pattern, inner
layer No.1 pattern, inner layer No.2 pattern, solder surface pattern) but this
drawing shows only the part surface pattern and solder surface pattern.
MAIN P.C.B.は4層パターン構造(部品面パターン、内装1パターン、内装2パター
ン、ハンダ面パターン)
ですが、本図のパターンは、部品面パターンとハンダ面パター
ンのみ表記しています。
Ref. No.
Location
Q136
I3
Q137
I3
Q138
B4