Sony Handycam HDR-PJ810, Руководство по обслуживанию

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HDR-PJ800/PJ810/PJ810E/PJ820/PJ820E_L3
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “ * ” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
μ F
• COILS
uH:
μ H
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u:
μ , for example:
uA...: μ A... , uPA... , μ PA... ,
uPB... , μ PB... , uPC... , μ PC... ,
uPD..., μ PD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•
*
印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uP D...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark
0
or dotted line with mark
0
are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que
0
sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
0
印の部品，または
0
印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
1-889-592-11 AN-1006 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1990-787-A CM-1007 BOARD, COMPLETE
***********************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CM-1007 COMPLETE
BOARD.)
1-887-472-11 FP-2099 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-887-475-11 FP-2102 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1991-212-A ST BLOCK ASSY
(Not supplied) FP-2104 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(TH001 and FP-2104 FLEXIBLE COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in ST BLOCK ASSY.)
< DIODE >
D0001 6-503-445-01 DIODE CL773SCW02SDWT
D0002 6-503-445-01 DIODE CL773SCW02SDWT
< THERMISTOR >
TH001 (Not supplied) THERMISTOR, NTC (SMD)
A-1917-913-A FP-2105 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(CN2102 is not supplied, but this is included in FP-2105 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
< CONNECTOR >
CN2102 (Not supplied) CONNECTOR (SHOE)
A-1975-584-A LSV-1650A
(Not supplied) FP-2178 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(FP-2178 FLEXIBLE COMPLETE BOARD is not supplied, but this is included in LSV-
1650A.)
< CAPACITOR >
C001 1-118-386-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
C002 1-118-386-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 16V
< CONNECTOR >
CN4901 1-820-745-11 CONNECTOR, BOARD TO BOARD
1-889-088-11 FP-2180 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-089-11 FP-2181 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-128-11 FP-2186 FLEXIBLE BOARD (A/B)
*************************
1-889-129-11 FP-2187 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-889-175-11 FP-2188 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1991-236-A FR-1008 BOARD, COMPLETE
***********************
< CAPACITOR >
C4403 1-118-168-11 CERAMIC CHIP 1uF 20% 6.3V
C4404 1-118-168-11 CERAMIC CHIP 1uF 20% 6.3V
< CONNECTOR >
CN4401 1-779-328-51 CONNECTOR, FFC/FPC 8P
CN4402 1-784-650-21 CONNECTOR 2P
< DIODE >
D4401 6-502-193-01 DIODE SML-D12V8WT86SN
< IC >
IC4401 6-600-629-01 IC RS-470
< RESISTOR >
R4401 1-240-691-91 METAL CHIP 470 5% 1/20W
A-2043-878-A LD-1014 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(C5152, C6804, C6805, C6808, C6809, C6826, C6827, C6828, C6830, C6831, C6832,
C6833, C6834, C6836, CN4101, CN4102, IC5150, IC6741, IC6742 and L5150 are not
supplied, but they are included in LD-1014 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C0302 1-118-047-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 16V
C1401 1-165-897-91 TANTAL. CHIP 22uF 20% 10V
*
C4101 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C5151 1-118-047-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 16V
C5152 (Not supplied) CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 10V
C5153 1-118-047-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 16V
C5154 1-118-047-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 16V
*
C6741 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 10% 6.3V
C6742 1-118-047-11 CERAMIC CHIP 10uF 10% 16V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note1 :
イメージャの交換時は6-1ページの“イメージャ交換時の
注意”を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 2: Replace the battery holder (BH4201) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT4201) on the RH-1003
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
Note 2:
RH-1003基板のリチウム蓄電池（BT4201）を交換する場合
はバッテリホルダ（BH4201）も同時に新品に交換して下さ
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム電池を装着して下さい。
Note1 : Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
AN-1006 CM-1007 FP-2099 FP-2102 FP-2104 FP-2105 FP-2178 FP-2180 FP-2181 FP-2186 FP-2187 FP-2188 FR-1008 LD-1014
印の部品には、秘密情報が含まれています。
修理の際は、指示に従った対応を行ってください。
交換後の対象基板及び対象ICは、破壊のうえ廃棄してください。
The components identified by mark contain confidential information.
Strictly follow the instructions whenever the components are re-
paired and/or replaced.
Destroy and discard the prescribed board and IC after they are
replaced.
Les composants identifiés par le symbole contiennent des infor-
mations confidentielles.
Suivez scrupuleusement les instructions chaque fois qu'un com-
posant est remplacé et / ou réparé.
Veuillez détruire et éliminer les circuits imprimés et / ou les circuits
intégrés que vous avez remplacés.
标识有 的元件包含机密信息。
更换或维修元件时，请严格遵守指⽰。
更换后的电路板和IC，应予以报废。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。