CX-JS3
31
31
6-14. PRINTED WIRING BOARD – HP Section –
•
See page 21 for Circuit Boards Location.
:Uses unleaded solder.
6-15. SCHEMATIC DIAGRAM – HP Section –
FB221
JW216
R223
W221
R226
R224
WH230
CLP230
JW221
JW222
R225
JW203
C250
R222
R221
HEADPHONE
BOARD
1-688-400-
12
(12)
J221
PHONES
1
5
C907
C906
D009
F-11
D015
F-10
D016
E-10
D017
F-10
D018
F-10
D019
E-10
D020
E-10
D021
E-10
D022
E-10
D031
H-8
D032
F-8
D033
F-8
D041
D-9
D042
D-9
D043
D-9
D044
D-9
D045
D-8
D063
F-7
D064
F-7
D065
F-6
D066
F-6
D067
D-9
D068
D-9
D069
F-7
D101
F-4
D103
H-5
D104
G-4
D105
H-4
D106
H-3
D107
G-4
D108
G-3
D109
G-5
D110
G-4
D111
H-6
D231
G-8
D232
G-7
D235
G-7
D236
G-7
D239
G-6
D240
G-7
D241
H-7
D242
G-6
D243
G-6
D244
F-5
D281
E-3
D291
F-4
Ref. No.
Location
Ref. No.
Location
• Semiconductor Location (MAIN board)
Ref. No.
Location
Ref. No.
Location
Ref. No.
Location
Ref. No.
Location
D292
G-4
D301
B-3
D661
C-5
D662
C-5
D663
C-5
D671
F-6
D691
D-7
D692
D-7
D693
D-7
D694
C-6
D695
F-4
D697
B-5
D698
F-4
D801
B-7
IC001
H-8
IC002
H-8
IC003
G-8
IC601
C-4
IC671
D-5
IC672
E-6
JW690
D-6
Q022
D-10
Q023
F-9
Q024
F-9
Q041
D-8
Q043
D-8
Q045
E-9
Q046
E-9
Q047
E-9
Q063
F-7
Q064
F-7
Q101
G-5
Q102
G-4
Q103
G-5
Q104
G-3
Q105
G-5
Q106
G-4
Q107
H-5
Q108
G-4
Q109
H-5
Q110
H-4
Q111
G-6
Q112
G-4
Q117
H-6
Q118
H-4
Q119
H-7
Q120
H-4
Q121
H-6
Q122
H-4
Q123
H-7
Q124
H-5
Q129
H-7
Q130
H-5
Q181
F-4
Q182
F-3
Q183
E-3
Q231
G-8
Q232
F-8
Q233
G-6
Q234
G-6
Q235
G-7
Q281
E-3
Q282
F-3
Q291
F-4
Q292
G-5
Q301
C-3
Q302
D-3
Q303
C-3
Q304
C-3
Q305
C-3
Q306
C-3
Q307
B-3
Q308
B-3
Q309
B-3
Q310
B-2
Q311
C-2
Q312
C-3
Q601
C-3
Q641
B-5
Q642
B-5
Q643
C-6
Q671
E-6
Q672
E-6
Q673
E-6
Q674
E-5
Q675
E-4
Q676
E-4
Q677
E-4
WH230
R222
R221
C250
JW222
J221
FB221
R224
R223
R225
R226
JW221
5P
2.2k
2.2k
0.47
C907
100p
C906
100p
180
180
180
180
(CHASSIS)
L OUT
L-IN
R-IN
R-OUT
GND
PHONES