SICK PowerProx WTT12L-A 1 Series, Руководство по эксплуатации

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Orifício de montagem D4,2 mm
7
Ligue M12, 5 pinos
8
Tecla Teach simples
31 Colocação em operação
31.1 Verificar as condições de uso:
Saída analógica:
As informações sobre a precisão da saída analógica podem ser consultadas na tabela
Dados técnicos bem como no diagrama H3, H4.
Saída de comutação:
Equiparar a distância de comutação e distância até o objeto ou plano de fundo, bem
como a refletividade do objeto, com o respectivo diagrama [cp. H1, H2] (x = distância
de comutação, y = distância mínima entre o objeto e o plano de fundo em mm (lumi‐
nescência do objeto /luminescência do fundo)). Luminescência: 6% = preto, 90% =
branco (com base no padrão branco da norma DIN 5033).
A distância mínima (= y) para a supressão do fundo pode ser obtida do diagrama [cp.
H1
1
] como a seguir:
Exemplo : x = 1000 mm, y = 25 mm. Isto significa que o objeto suprime o plano de
fundo a partir de uma distância > 25 mm.
0
5
(0.2)
10
(0.39)
15
(0.59)
20
(0.79)
25
(0.98)
30
(1.18)
35
(1.38)
40
(1.57)
0
1
6%/90%
2
6%/90%
90%/90%
5
4
90%/90%
3
6%/90%
6
90%/90%
Min. distance from object to background in mm (inch)
1,000
(39.37)
2,000
(78.74)
3,000
(118.11)
4,000
(157.48)
Distance in mm (inch)
1) -Bxx3x: 6 % / 90 %
2) -Bxx3x: 90 % / 90 %
3) -Bxx6x: 6 % / 90 %
4) -Bxx6x: 90 % / 90 %
5) -Bxx4x: 6 % / 90 %
6) -Bxx4x: 90 % / 90 %
Figura: H-1
0
4
5
6
90%/90%
90%/90%
90%/90%
1
6%/90%
2
3
6%/90%
6%/90%
30
(1.18)
20
(0.79)
10
(0.39)
50
(1.97)
40
(1.57)
500
(19.69)
1,000
(39.37)
1,500
(59.06)
2,000
(78.74)
Min. distance from object to background in mm (inch)
Distance in mm (inch)
1) -Bxx1x: 6 % / 90 %
2) -Bxx1x: 90 % / 90 %
3) -Bxx5x: 6 % / 90 %
4) -Bxx5x: 90 % / 90 %
5) -Bxx2x: 6 % / 90 %
6) -Bxx2x: 90 % / 90 %
Figura: H-2
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COLOCAÇÃO EM OPERAÇÃO
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8020879.ZM26 | SICK
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