PMFoundations Buffered Multipl Скачать руководство пользователя страница 3

Page 3 of 5 

Install the ICs with the correct orientation.  Align the dot/line or other marker with the 
corresponding mark on the board.  If you solder the ICs the wrong way round, they will explode 
and render the board useless when power is connected.  Position on the footprint and heat the 
pin and tinned pad in one corner until the part is attached.  Position and heat the pin and tinned 
pad in the opposite corner until the part is attached and aligned with all pins and pads.  Solder 
the remaining pins and pads. Finally reheat and add solder if necessary to finalize the corner 
pads of each part.  Check for and remove any bridges between pins. 

 

 

4.

 

Power socket 
Install the 10 pin power socket on the TOP of the board.  

This must be installed with the correct 

orientation or the module will be damaged when the power is connected. 

The cut-out in the socket should face the jacks, 

aligning the cut-out with the "10" marking on 

the board

 as shown in the photo. Solder on the underside. 

 

5.

 

Electrolytic capacitors 
 
These are through hole components. 
 
Install these on the TOP. Make sure you orient these capacitors correctly.  The longer lead 

Отзывы: