Philips MC150/21, Руководство по обслуживанию

Страница: 2 / 24

1 - 1
HANDLING CHIP COMPONENTS
©
WARNING
All ICs and many other semiconductors are susceptible to
electrostatic discharges (ESD). Careless handling during
repair can reduce life drastically.
When repairing, make sure that you are connected with the
same potential as the mass of the set via a wristband with
resistance. Keep components and tools at this potential.
f
ATTENTION
Tous les IC et beaucoup d´autres semi-conducteurs sont
sensibles aux décharges statiques (ESD). Leur longévite
pourrait être considérablement écourtée par le fait qu´aucune
précaution nést prise à leur manipulation.
Lors de réparations, s´assurer de bien être relié au même
potentiel que la masse de l´appareil et enfileer le bracelet
serti d´une résistance de sécurité.
Veiller à ce que les composants ainsi que les outils que l´on
utilise soient également à ce potentiel.
d
WARNUNG
Alle ICs und viele andere Halbleiter sind empfindlich
gegenüber elektrostatischen Entladungen (ESD).
Unsorgfältige Behandlung im Reparaturfall kann die
Lebensdauer drastisch reduzieren.
Sorgen Sie dafür, daß Sie im Reparaturfall über ein Puls-
armband mit Widerstand mit dem Massepotential des
Gerätes verbunden sind.
Halten Sie Bauteile und Hilfsmittel ebenfalls auf diesem
Potential.
ñ
WAARSCHUWING
Alle IC´s en vele andere halfgeleiders zijn gevoelig voor
electrostatische ontladingen (ESD).
Onzorgvuldig behandelen tijdens reparatie kan de levensduur
drastisch doen vermindern. Zorg ervoor dat u tijdens reparatie
via een polsband met weerstand verbonden bent met hetzelfde
potentiaal als de massa van het apparaat.
Houd componenten en hulpmiddelen ook op ditzelfde potentiaal.
i
AVVERTIMENTO
Tutti IC e parecchi semi-conduttori sono sensibili alle scariche
statiche (ESD).
La loro longevità potrebbe essere fortemente ridatta in caso di
non osservazione della più grande cauzione alla loro
manipolazione. Durante le riparationi occorre quindi essere
collegato allo stesso potenziale che quello della massa
delápparecchio tramite un braccialetto a resistenza.
Assicurarsi che i componenti e anche gli utensili con quali si
lavora siano anche a questo potenziale.
©
Safety regulations require that the set be restored to its
original condition and that parts which are identical with
those specified be used.
Safety components are marked by the symbol
i
Le norme di sicurezza estigono che l´apparecchio venga
rimesso nelle condizioni originali e che siano utilizzati i
pezzi di ricambiago identici a quelli specificati.
Componenty di sicurezza sono marcati con
ñ
Veiligheidsbepalingen vereisen, dat het apparaat in zijn
oorspronkeliijke toestand wordt teruggebracht en dat
onderdelen, identiek aan de gespecificeerde, worden toegepast.
De Veiligheidsonderdelen zijn aangeduid met het symbool
s
Varning !
Osynlig laserstrålning när apparaten är öppnad och
spärren är urkopplad. Betrakta ej strålen.
∂
Advarsel !
Usynlig laserstråling ved åbning når sikkerhedsafbrydere
er ude af funktion. Undgå udsaettelse for stråling.
ß
Varoitus !
Avatussa laitteessa ja suojalukituksen ohitettaessa olet alttiina
näkymättömälle laserisäteilylle. Älä katso säteeseen !
f
"Pour votre sécurite, ces documents doivent être utilisés par
des spécialistes agréés, seuls habilités à réparer votre
appareil en panne".
ESD
SAFETY
d
Bei jeder Reparatur sind die geltenden Sicherheitsvor-
schriften zu beachten. Der Originalzustand des Gerätes
darf nicht verändert werden. Für Reparaturen sind Original-
ersatzteile zu verwenden.
Sicherheitsbauteile sind durch das Symbol markiert.
f
Les normes de sécurité exigent que l`appareil soit remis
à l`état d`origine et que soient utilisées les pièces de
rechange identiques à celles spécifiées.
Les composants de sécurité sont marqués
CLASS 1
LASER PRODUCT
©
DANGER: Invisible laser radiation when open.
©
After servicing and before returning the set to customer
perform a leakage current measurement test from all
exposed metal parts to earth ground, to assure no
shock hazard exists.
The leakage current must not exceed 0.5mA.
AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAM.
HANDLING CHIP COMPONENTS