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电子信息产品有毒有害物质声明
部件名称
有
铅（
Pb
）
汞（
Hg
） 镉（
C
结构件
×
○
○
单板/电路模块
×
○
○
信号线
×
○
○
线缆连接器
×
○
○
电源适配器
×
○
○
配套设备
×
○
○
○：
表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中
毒有害物质的限量要求》规定的限量要求以下。
×：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质
量要求。
1. 外壳等结构件：其中的钢材、铝材或铜
2. 单板/电路模块：
z
PCB
表面焊盘含铅。
z
单板上陶瓷/穿心/云母电容：瓷芯
z
钟振内部电阻含铅豁免。
z
变压器内部连接点用到铅含量在85
z
贴片电感铅用于光玻璃中
2
z
贴片电感铅用于光玻璃中。
z
晶体管芯片焊接使用的高温焊料属
z
电阻层、保护层玻璃含铅豁免。
z
单板上
IC
、电源等元件引脚及焊料
3. 信号线：其中的钢材、铝、铜等合金材
4. 线缆连接器：大部分连接器金属外壳、
5. 电源适配器：内部含铅。
6. 配套设备中的电路板含铅，同上述第1
为企业业务网站
支持
>
产品支持
> UC&C > UC > UC
，获
有毒有害物质或元素
Cd
）
六价铬
（
Cr6+
）
多溴联苯
（
PBB
）
多溴二苯醚
（
PBDE
）
○
○
○
○
○
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○
○
○
○
○
○
○
○
○
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○
○
○
○
○
○
○
中的含量在
SJ/T-11363
－
2006
《电子信息产品有
质材料中的含量超出
SJ/T11363
－
2006
规定的限
铜材中含铅。
芯含铅。
5％以上的高温焊料。
0
属于有铅焊料。
料含铅。
材料中含铅。
、端子、引脚含铅。
1条、第2条。
