1、外壳等结构件：其中的钢材、铝材或铜材中含铅。
2、单板/电路模块：
PCB
表面焊盘含铅。
单板上陶瓷
/
穿心
/
云母电容和贴片电感含铅。
钟振内部电阻含铅。
光收发一体模块内部光玻璃和光接头等部位含铅。
射频同轴连接器含铅。
变压器内部连接点用到铅含量在
85
％以上的高温焊料。
贴片电感，铅用于光玻璃中。
晶体管芯片焊接使用的高温焊料属于有铅焊料。
电阻器使用了陶瓷，陶瓷中含铅。
单板上
IC
、电源等元件引脚及焊料含铅等。
3、信号线：其中的钢材、铝、铜等合金材料中含铅。
4、线缆连接器：大部分连接器金属外壳、端子等含铅，引
脚含铅等。
5、电源适配器：内部含铅。
6
、配套设备中的电路板含铅，同上述第
1
条、第
2
条
。
