80
Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Admite procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación y
procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 11
a
generación (LGA1200)
•
Digi Power design
•
Diseño de 12 fases de alimentación
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
•
Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
Conjunto de
chips
•
Intel® Z590
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x Ranuras DIMM DDR4
•
Los procesadores Intel® Core
TM
de la 11
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4800+ (OC)*
•
Los procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4666+ (OC)*
* Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) de la 11
a
generación admiten DDR4 de hasta
3200; Core
TM
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta
2666.
* Intel® Core
TM
(i9/i7) de la 10
a
generación admiten DDR4 de hasta
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
Procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 11
a
generación
•
2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE4: simple a Gen4x16
(PCIE1); dual a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE4))
Procesadores Gen Intel® Core
TM
de la 10
a
generación
•
2 x Ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE4: simple a Gen3x16
(PCIE1); dual a Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE4))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
Содержание Z590M Pro4
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