ASROCK Z590M Pro4, Руководство пользователя

Страница: 123 / 192

119
Z590M Pro4
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 10
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
i 11
-tej
generacji
procesorów Intel® Core
TM
(LGA1200)
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 12 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
•
Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
Chipset
•
Intel® Z590
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
4 x gniazda DDR4 DIMM
•
11
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
niebuforowanej pamięci do 4800+(OC)*
•
10
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
niebuforowanej pamięci do 4666+(OC)*
* 11
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo
rozszerzenia 11
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
•
2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze w
4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE4))
10
-tej
generacji procesory Intel® Core
TM
•
2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze w
3 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 3 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE4))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych