ASROCK Z270M, Руководство пользователя

Страница: 86 / 187

84
Р
у
сский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
•
Digi Power design
•
Система питания 6
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
•
Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
•
Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
•
Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine II
Чипсет
•
Intel® Z270
Память •
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 3600+(OC)*/3200(OC)/2933(OC)/
2800 (OC)/2400**/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
** ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память
DDR4 с частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения
поддерживают память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот
расширения •
3 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3/PCIE4:
одинарный при x16 (PCIE1); двойной при x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE3); тройной при x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4
(PCIE4))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
1 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
Поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM
и SLI
TM
•
1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
•
Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ