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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
Prozessor
•
Unterstützt Intel®-Core
TM
-i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-
Prozessoren der 7. und 6. Generation (Sockeö 1151)
•
Digi Power design
•
6-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
•
Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
•
Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
•
Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine II
Chipsatz
•
Intel® Z270
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstütze ungepufferten DDR4-3600+(OC)*/3200(OC)/2933
(OC)/2800(OC)/2400**/2133-Non-ECC-Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
** Intel®-Prozessor der 7. Generation unterstützt DDR4 bis 2400;
Intel®-Prozessor der 6. Generation unterstützt DDR4 bis 2133.
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
3 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/
PCIE4:einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8
(PCIE3); dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3) / x4 (PCIE4))*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (Flexible PCIe)
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
TM
und SLI
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Modul
•
15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
Содержание Z270M
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Страница 18: ...16 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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