214
Bahasa I
ndonesia
Spesiikasi
Platform
• Bentuk dan Ukuran EATX
• PCB 8 Lapis
• 4 x 2 ons tembaga
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
CPU
• Mendukung Kelompok Prosesor Intel® Core
TM
i7 dan Xeon®
18-Core untuk Soket LGA 2011-3
• Desain Digi Power
• Desain 12 Fase Daya (Mendukung hingga 1300w)
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung Teknologi Untied Overclocking
Chipset
• Intel
®
X99
Memori
• Teknologi Memori Quad Channel DDR4
• 8 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 3400+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/
2400(OC)/2133/1866 non-ECC, memori tanpa bufer
* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs w`eb ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung non-ECC x8 (8 bit) RDIMM (DIMM Terdatar)/
x8 (8 bit) UDIMM
• Mendukung DDR4 ECC x8 (8 bit) RDIMM/x8 (8 bit)
UDIMM dengan prosesor Intel® Xeon® seri E5 di Soket LGA
2011-3
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB (lihat
PERHATIAN)
• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
Slot Ek-
spansi
• 5 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/
PCIE5: satu pada x16 (PCIE1); dua pada x16 (PCIE1)/x16
(PCIE4); tiga pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x16 (PCIE4);
empat pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x8 (PCIE4)/x8 (PCIE5))
* Jika memasang CPU dengan 28 jalur, maka PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE4 akan berjalan pada x16/x0/x4/x8 atau x8/x8/x4/
x8 dan PCIE5 akan dinonaktikan.
* Jika modul Ultra M.2 PCI Express dipasang, maka slot PCIE3
akan dinonaktikan.
Содержание X99 OC Formula
Страница 16: ...14 English 4 A 3 B 5 ...
Страница 18: ...16 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink C P U _ F A N 1 2 ...
Страница 20: ...18 English 1 2 3 ...
Страница 198: ...196 简体中文 直接键按钮 DIRKEY1 见第 1 页 第 30 个 直接键按钮允许用户 打开系统并直接进入 UEFI 设置屏幕 ...
Страница 215: ...213 繁體中文 X99 OC Formula Direct Key 按鈕 DIRKEY1 請參閱第 1 頁 編號 30 Direct Key 按鈕可讓 使用者開啟系統 並 直接進入 UEFI 設定 畫面 ...