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1.2
規格
平台
•
ATX
尺寸
•
8
層板
PCB
CPU
•
支援
LGA 2066
插座的
Intel® Core
TM
X
系列處理器系列
•
Digi Power design
•
11
電源相位設計
•
支援
Intel® Turbo Boost Max
技術
3.0
*
請注意,
4
核心處理器僅支援
Intel® Turbo Boost
技術
2.0
。
支援華擎
Hyper BCLK
引擎
III
晶片組
•
Intel® X299
記憶體
•
四通道
DDR4
記憶體技術
•
8 x DDR4 DIMM
插槽
•
支援
DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133
非
ECC
、無緩衝記憶體
*
支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
*
如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://
www.asrock.com/)
•
支援非
ECC RDIMM (Registered DIMM)
•
最大系統記憶體容量:
128GB
•
支援
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15
μ 特厚鍍金插槽
擴充插槽
•
4 x PCI Express 3.0 x16
插槽
*
*
若安裝
44
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
將以
x16/x4/x16/x8
的速度執行。
*
若安裝
28
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
將以
x16/x4/x8/x0
的速度執行。
*
若安裝
16
條通道的
CPU
,
PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
將以
x16/x4/x0/x0
或
x8/x4/x8/x0
的速度執行。
*
支援
NVMe SSD
作為開機磁碟
•
1 x PCI Express 3.0 x1
插槽
**