68
Р
у
сский
1.2 Спецификация
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Использование твердотельных конденсаторов
•
High Density Glass Fabric PCB
ЦП
•
Поддержка процессоров нового 4-го и 4-го поколения
Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Xeon®/Pentium®/Celeron® (Разъем 1150)
•
Digi Power Design
•
Система питания 4
•
Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® H81
Память
•
Двухканальная память DDR3
•
2 х гнездо DDR3 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR3 1600/1333/1066 Non-
ECC Unbufered
•
Максимальный объем системной памяти: 16 Гб
(см. «ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
•
Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
•
Разъемы DIMM с позолоченными контактами 15μ
Гнезда
расширения
•
1 x PCI Express 2.0 x16 гнезд (PCIE1: режим x16)
•
3 x PCI Express 2.0 x1 гнезд
•
Разъем VGA PCIe (PCIE1) с позолоченными контактами
15μ
Графическая
система
•
Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими
процессорами.
•
Поддержка Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1,
Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel®
Insider
TM
, Intel® HD Graphics 4400/4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
•
Максимальный объем совместно используемой памяти:
1792 Мб
•
Двойственное VGA выходное устройство: поддерживает
DVI-D и D-Sub порты через независимый контроллер
дисплея
Содержание H81M-G
Страница 2: ......
Страница 13: ...11 English H81M G 4 5 3 ...
Страница 15: ...13 English H81M G 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 17: ...15 English H81M G 1 2 3 ...