86
Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma ATX
CPU
•
Compatible con la 12
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Diseño de 9 fases de alimentación
•
Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H670
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
4 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 no ECC, sin búfer de hasta 5000+(OC)*
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
expansión
•
2 ranuras PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen5x16 (PCIE1);
dual a Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
3 ranuras PCIe Gen3x1
•
Compatible con AMD CrossFire
TM
•
1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con los PCIe WiFi módulos
WiFi/BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
Gráficos
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
•
Arquitectura de gráficos Intel® X
e
(Generación 12)
