192
Bahasa I
ndonesia
Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran ATX
CPU
•
Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
•
Desain 9 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H670
Memori
•
Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
•
4 x Slot DIMM DDR4
•
Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
5000+(OC)*
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Slot Ekspansi
•
2 slot PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: satu pada Gen5x16 (PCIE1); dua
pada Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
•
3 slot PCIe Gen3x1
•
Mendukung AMD CrossFire
TM
•
1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
Grafis
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
•
Arsitektur Grafis Intel® X
e
(Gen 12)
•
Output grafis ganda: Mendukung port HDMI dan DisplayPort 1.4
melalui pengontrol layar mandiri
•
Mendukung HDMI 2.1 Yang Kompatibel dengan TMDS dengan
resolusi maks. hingga 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
