76
Ру
сский
•
1 аудиоразъем для передней панели
•
2 колодки USB 2.0 (4 порта USB 2.0) (с защитой от
электростатических разрядов)
•
1 колодка USB 3.2 Gen1 (2 порта USB 3.2 Gen1) (с защитой от
электростатических разрядов)
Параметры
BIOS
•
AMI UEFI Legal BIOS с поддержкой многоязычного
графического интерфейса
•
Поддержка функций пробуждения по стандарту ACPI 6.0
•
Поддержка SMBIOS 2.7
B660M-HDVP/D5:
•
Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, CPU GT, VDD_CPU,
VDD_IMC, VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +1,05 В
PCH
H610M-HDVP/D5:
•
Регулировка напряжений ядра/кэш ЦП, CPU GT, VDD_CPU,
VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +1,05 В PCH
Контроль
оборудова-
ния
•
Тахометр: вентилятор ЦП; корпусной, корпусной вентилятор
или помпа водяного охлаждения корпуса
•
Бесшумная работа (с автоматической регулировкой скорости
вращения в зависимости от температуры ЦП): вентилятор
ЦП; корпусной, корпусной вентилятор или помпа водяного
охлаждения корпуса
•
Регулировка скорости вращения: вентилятор ЦП; корпусной,
корпусной вентилятор или помпа водяного охлаждения
корпуса
•
Датчик вскрытия корпуса
•
Контроль напряжений: CPU Vcore, +1,05 В_PCH, VDD_CPU,
VCCIN AUX, +1,05 В PROC, +0,82 В PCH, +12 В, +5 В, +3,3 В,
VCCSA
Операцион-
ные системы
•
Microsoft® Windows® 10 (64-разрядная) / 11 (64-разрядная)
Сертифика-
ция
•
FCC, CE
•
Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания,
соответствующий стандарту ErP/EuP)
Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS,
применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона
независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора
может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее
компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем
на собственный риск и за собственный счет. Мы не несем ответственность за
возможный ущерб, вызванный разгоном процессора.
* С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com
Содержание H610M-HDVP/D5
Страница 16: ...English 13 B660M HDVP D5 H610M HDVP D5 5 7 6 4...
Страница 18: ...English 15 B660M HDVP D5 H610M HDVP D5 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Страница 20: ...English 17 B660M HDVP D5 H610M HDVP D5 1 2 3...
Страница 81: ...78 1 4 9 PANEL1 1 2 12 GND RESET PWRBTN PLED PLED GND HDLED HDLED 1 GND PWRBTN RESET PLED S1 S3 S4 S5 HDLED...
Страница 113: ...110 1 3 Clear CMOS CLRMOS1 1 2 13 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS BIOS Clear Status 2...
Страница 129: ...126 25 LPT1 p 1 2 No 17 1 AFD ERROR PINIT GND SLIN STB SPD0 SPD1 SPD3 SPD2 SPD4 SPD5 SPD6 SPD7 ACK BUSY PE SLCT...
Страница 135: ...132 1 3 CMOS CLRMOS1 1 2 13 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS BIOS Clear Status 2...
Страница 141: ...138 SJ T 11364 2006 10 Pb Cd Hg Cr VI PBB PBDE X O O O O O X O O O O O O SJ T 11363 2006 X SJ T 11363 2006 2002 95 EC...
Страница 147: ...144 1 3 CMOS CLRMOS1 1 2 13 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 pin 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS BIOS 2 pin...
