73
H510M-HDV/M.2
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
10 поколения и
процессоры Intel® Core
TM
11 поколения (LGA1200)
•
Система питания 5
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H510
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3200(OC
)
/2933/2800/2666/2400/2133 без ECC
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
память DDR4 с частотой до 3200(OC
)
; Core
TM
(i3), Pentium® и
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
TM
(i9/i7) поддерживают
память DDR4 с частотой до 2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® и
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
Процессоры 11 поколения Intel® Core
TM
•
1 x PCI Express 4.0 x16 гнезд*
Процессоры 10 поколения Intel® Core
TM
•
1 x PCI Express 3.0 x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
•
1 x PCI Express 3.0 x1 гнезд
Содержание H510M-HDV/M.2
Страница 4: ......
Страница 16: ...English 12 4 5 3 ...
Страница 18: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 20: ...English 16 1 2 3 ...