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Français
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 10
ème
génération Intel® Core
TM
(socket 1200)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 7 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Chipset
•
Intel® H470
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2933/2800/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCI Express 3.0 x16
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x1
•
1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230
Graphiques
•
La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
•
Codecs d’accélération matérielle : AVC/H.264, HEVC/H.265 8bit,
HEVC/H.265 10bit, VP8, VP9 8bit, VP9 10bit, MPEG 2, MJPEG,
VC-1
* VP9 10 bits et VC-1 sont uniquement destinés au décodage.
* L’encodage VP8 et VP9 n’est pas pris en charge par le système
d’exploitation Windows.
Содержание H470M
Страница 3: ...English 1 H470M HDV M 2 Motherboard Layout ...
Страница 14: ...English 12 4 5 3 ...
Страница 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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