136
Bahasa I
ndonesia
1.2 Spesiikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
Intel® Core
TM
Generasi ke-6
•
Digi Power design
•
Desain 10 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H170
•
Mendukung Intel® Small Business Advantage 4.0
Memori
•
Teknologi Memori DDR4/DDR3/DDR3L Kanal Ganda
•
2 x Slot DDR4 DIMM
•
Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa bufer
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
•
15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DDR4 DIMM
•
4 x Slot DDR3/DDR3L DIMM
•
Mendukung DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-
ECC, memori tanpa bufer
* Mendukung 2 x modul memori DDR3/DDR3L hingga 1866(OC)
dan 4 x modul memori DDR3/DDR3L hingga 1333
* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
Slot
Ekspansi
•
2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:x16 mode; PCIE4:x4
mode)
•
2 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
2 x Slot PCI
* Kartu PCI yang memerlukan dekode subtraktif, tidak didukung.
•
Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
Содержание H170 Combo
Страница 14: ...12 English 4 5 3...
Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N...
Страница 18: ...16 English 1 2 3...
Страница 72: ...70 1 3 3 1 2 CMOS CLRMOS1 1 20 CLRMOS1 CMOS 15 2 3 CLRMOS1 5 CMOS BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS...
Страница 102: ...100 1 3 3 1 2 Clear CMOS CLRMOS1 1 20 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 2 3 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS Clear CMOS...
Страница 112: ...110 1 3 3 1 2 CMOS CLRMOS1 p 1 No 20 CLRMOS1 CMOS 15 CLRCMOS1 2 3 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS...
Страница 122: ...120 1 3 3 1 2 CMOS CLRMOS1 1 20 CLRMOS1 CMOS 15 CLRMOS1 2 3 5 BIOS CMOS BIOS CMOS CMOS CMOS CMOS...
