25
H110M-DGS/D3
Р
у
сский
Спецификация
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
Процессор
•
Поддержка процессоров 6-го поколения Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Поддерживаются ЦП мощностью до 65 Вт
•
Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® H110
Память
•
Двухканальная память DDR3/DDR3L
•
2 гнезда DDR3/DDR3L DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR3/DDR3L
1866(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbufered
•
Максимальный объем системной памяти: 32 Гб
•
Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
Слот
расширения
•
1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16)*|
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
1 x PCI Express 2.0 x1
Графическая
система
*Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-in
Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими процессорами.
•
Поддержка встроенных технологий визуализации Intel®
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D) и
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Максимальный объем совместно используемой памяти:
1792 Мб
•
Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
•
Поддержка ускоренных медиа кодеков: HEVC, VP8, VP9
•
Поддержка функции защиты HDCP через порты DVI-D
•
Поддержка воспроизведения Full HD 1080p Blu-ray (BD)
через порты DVI-D