ASROCK CML-HDV/M.2 TPM, Руководство пользователя

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Español
CML-HDV/M.2 TPM
Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Compatible con la 10
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(Socket 1200)
•
Digi Power design
•
Diseño de 7 fases de alimentación
•
Admite la tecnología Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® H310
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x Ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
•
1 x Ranura PCI Express 3.0 x16
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
1 x Ranuras PCI Express 2.0 x1
Gráficos
•
Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
•
Admite Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync
Video con AVC, MVC (S3D) y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel®
InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
TM
,
Intel® UHD Graphics
•
DirectX 12
•
Codificación y descodificación HWA: AVC/H.264, HEVC/H.265
8 bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits (solo
descodificar), MPEG2, MJPEG, VC-1 (solo descodificar)