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Deutsch
Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
ten
Generation
•
Digi Power design
•
7-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® H310
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4 2933/2800/2666/2400/2133-
Non-
ECC-Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiterung-
ssteckplatz
•
1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCI-Express-2.0-x1-Steckplatz
Grafikkarte
•
Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
•
Unterstützt integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD
Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® UHD Graphics
•
DirectX 12
•
HWA encodieren/decodieren: AVC/H.264, HEVC/H.265
8 bit, HEVC/H.265 10 bit, VP8, VP9 8 bit, VP9 10 bit (nur
Dekodierung), MPEG2, MJPEG, VC-1 (nur Dekodierung)
Содержание CML-HDV/M.2 TPM
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