87
P
olsk
i
B365M Pro4-F
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu Micro ATX
•
Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU
•
Obsługa 8
-ej
i 9
-ej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(Socket 1151)
•
Obsługa CPU do 95W
•
Digi Power design
•
Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
•
Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® B365
Pamięć
•
Technologia pamięci Dual Channel DDR4
•
4 x gniazda DDR4 DIMM
•
Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
•
Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
•
Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
•
Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo rozsz-
erzenia
•
2 x gniazda PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:
pojedyncze w x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4
(PCIE3))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
•
1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
Obsługa AMD Quad CrossFireX
TM
i CrossFireX
TM
Grafika
•
Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są
obsługiwane wyłącznie z procesorami, które mają
zintegrowane GPU.
•
Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync
Video z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1,
Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel®
Insider
TM
, grafika Intel® UHD
•
DirectX 12
Содержание B365M Pro4-F
Страница 14: ...English 12 4 5 3 ...
Страница 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Страница 18: ...English 16 1 2 3 ...