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Deutsch
B365M Pro4-F
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
ten
&
9
ten
Generation
•
Unterstützt CPU bis 95 W
•
Digi Power design
•
8-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® B365
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC-
Speicher
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz (Flexible PCIe)
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
Grafikkarte
•
Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
•
Unterstützt integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear Video HD
Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® UHD Graphics
•
DirectX 12
Содержание B365M Pro4-F
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Страница 16: ...English 14 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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