44
Italiano
1.2 Speciiche
Piattaforma
•
Fattore di forma ATX
•
Design condensatore solido
CPU
•
Supporta processori 6
th
Generation Intel® Core
TM
i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Potenza a 10 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® B150 Combo
•
Supporta Intel® Small Business Advantage 4.0
Memoria
•
Tecnologia con memoria DDR4/DDR3/DDR3L a doppio
canale
•
2 x alloggi DIMM DDR4
•
Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un-bufered
•
Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Proile) Intel® 2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DDR4 DIMM
•
4 x alloggi DIMM DDR3/DDR3L
•
Supporta la memoria DDR3/DDR3L 1866(OC)/
1600/1333/1066 non ECC, senza bufer
* Supporto di 2 moduli di memoria DDR3/DDR3L ini a 1866
(OC) e di 4 moduli di memoria DDR3/DDR3L ino a 1333
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
Alloggio
d’espan-
sione
•
2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:Modalità
x16:PCIE4:modalità x4)
•
2 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
2 x Alloggi PCI
* Non sono supportate le schede PCI che necessitano di decodiica
sottrattiva.
•
Supporta AMD Quad CrossFireX
TM
e CrossFireX
TM
Содержание B150 Combo
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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