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F
rançais
1.2 Spéciications
Plateforme
•
Facteur de forme ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel®
Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 10 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® B150 Combo
•
Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4/DDR3/DDR3L
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
•
Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)
2.0
•
Contacts dorés 15μ sur fentes DDR4 DIMM
•
4 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066
* Prend en charge 2 modules mémoire DDR3/DDRL3 jusqu’à
1866(OC), et 4 modules mémoire DDR3/DDRL3 jusqu’à
1333
•
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des
mémoires sur le site Web d'ASRock pour de plus amples
informations.
(http://www.asrock.com/)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64Go
Fente
d’expansion
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
•
2 x fentes PCI
* Les cartes PCI nécessitant un décodage soustractif ne sont
pas prises en charge.
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et
CrossFireX
TM
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
Содержание B150 Combo
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Страница 16: ...14 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
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