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Note: After the power switch off about one minute later, the temperature will fall
down to 75
℃
(167
℉
) and power automatically shut off.
5.
Remove any remaining solder: After removing the IC, cleaning the remaining
solder chips with a wick or desoldering tool.
Note: For SOP, PLCC etc. would recommend by using tweezers iron to desolder.
QFP Soldering
1.
Apply the solder paste: Apply the proper quantity of solder paste and flux
(preferably no-clean) and place install the SMD on the PCB.
2.
Preheat SMD.
3.
Soldering: Heat the lead frame evenly.
4.
Washing: When soldering is completed, wash the area with a defluxer.
Note: While there are many advantages of hot air SMD rework, it is also possible
to have defects for soldering BGA. Will recommend to inspect all soldering joints
closely.
REPLACE THE HEATING ELEMENT
1.Unscrew the 3 screws on handle then take out the handle cover.(See Fig.1)
2.
Disconnect the wire
terminals
and
Pull out heating element
. (See Fig.2)
3.Pull the default heater off and replace a new one then re-assembly the heater
according the backward procedure. (See Fig.3)
Caution
:The main swich must be “off” and allow the iron to cool
before attempting the following procedure
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