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TECHNISCHES DATENBLATT
Modell
6101 S-LS-2
6103 S-LS-4
Spannung (V)
230~50Hz
Nennstrom (A)
6
Leistung (W)
700
Arbeitstemperatur (
⁰
C)
0/+40
Lagerungstemperatur (
⁰
C)
-20/-80
Luftfeuchtigkeit der Lagerung
35% / 45%
LÖTSTATION
Temperaturbereich
(⁰
C)
200-480
Ausgangsleistung (W)
60
Temperaturbeständigkeit
1
⁰
C
2
⁰
C
HEISSLUFT-ENTLÖTSTATION
Temperaturbereich (
⁰
C)
100-480
100-450
Ausgangsleistung (W)
650
Temperaturbeständigkeit
±1
⁰
C
±2°C/±1
⁰
C
Geschwindigkeit der Luftströmung (L/min)
120
VERWENDUNGSBEREICH
Das Gerät ist vorgesehen für:
1. Löten oder Entlöten elektronischer Elemente wie beispielsweise: SOIC, CHIP, QFP,
PLCC, BGA, SMD uvm.
2. Schrumpfen, Trocknen von Farbe, Entfernen von Klebstoffen, Abtauen, Wärmedäm-
mung, Kunststoffschweißen.
Für alle Schäden bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung haftet allein der Betreiber.
1. Schalter - Heißluft-Entlötstation
2. Leitung - Heißluft-Entlöter
3. Socket-Verbindung für Lötkolben
4. Schalter der Lötstation
5. Funktionstaste
6. Temperaturregulator
7. Temperaturanzeige - Lötstation
8. Temperaturanzeige - Heißluft-Entlötstation
9. Luftmengenregulator
6101: S-LS-2:
6103: S-LS-4:
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1. Schalter – Heißluft-Entlötstation
2. Leitung – Heißluft-Entlöter
3. Socket-Verbindung für Lötkolben
4. Schalter der Lötstation
5. Temperaturregulator für den Lötkolben
6. Anzeige für das Aufheizen des Lötkolben
7. Temperaturanzeige - Heißluft-Entlötstation
8. Temperaturregulator - Heißluft-Entlötstation
9. Luftmengenregulator
WIE FUNKTIONIERT DAS GERÄT – DAS GRUNDPRINZIP
Produktübersicht
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