NXP Semiconductors
TDA8948J
4-channel audio amplifier
© NXP B.V. 2008.
All rights reserved.
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For sales office addresses, please send an email to: [email protected]
Date of release: 27 February 2008
Document identifier: TDA8948J_1
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20. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2.1
Functional features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1
Input configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2
Power amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2.1
Output power measurement . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.2.2
Headroom . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.3
Mode selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.4
Supply voltage ripple rejection . . . . . . . . . . . . . 7
8.5
Built-in protection circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
10
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.1
Application diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.2
Printed-circuit board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.2.1
Layout and grounding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.2.2
Power supply decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3
Thermal behavior and heat sink calculation . . 18
14
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.1
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 21
16.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
18.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
20
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
