Intel TS13X, Installation Instructions Manual

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WICHTIG! Ziehen Sie keine Befestigungsschraube für den Kühlkörper fest an, bevor
nicht alle Schrauben lose eingeschraubt wurden.
Antes de instalar las soluciones térmicas y el procesador en caja, tenga en cuenta los
problemas de integración descritos en las notas de instalación que están disponibles en
http://support.intel.com/support/processors. Las imágenes de este manual sólo sirven
como referencia. El aspecto real de los componentes puede variar.
¡IMPORTANTE! La solución térmica del procesador requiere una Cubierta trasera
uni fi cada (UBP) que se conecta debajo de la placa base antes del montaje de la solución
térmica. La UBP se suministra con la placa base y puede estar conectada previamente. Si
su sistema carece de UBP, no intente utilizar la solución térmica del procesador en caja.
Comuníquese con el fabricante de su placa base para obtener un reemplazo.
¡IMPORTANTE! : No ajuste completamente ningún tornillo de retención del disipador
térmico hasta que todos los tornillos se encuentren parcialmente colocados
Antes de instalar a solução térmica e o processador em caixa, leve em consideração os
problemas de integração indicados nas notas de instalação disponíveis em http://support.
intel.com/support/processors. As imagens neste manual são apenas representações. A
aparência do componente atual poderá variar.
IMPORTANTE! A solução térmica do processador requer que uma contraplaca uni fi cada
(UBP, Uni fi ed Back Plate) seja acoplada embaixo da placa principal antes da montagem
da solução térmica. A UBP será fornecida junto com a placa principal e poderá ser pre-
viamente acoplada. Se não houver uma UBP em seu sistema, não tente usar a solução
térmica do processador em caixa. Entre em contato com o fabricante da placa principal
para obter uma reposição.
IMPORTANTE! Não aperte completamente qualquer parafuso de retenção do dissipa-
dor de calor até que todos os parafusos estejam parcialmente encaixados.
Prima di installare la soluzione termica e il processore “in box”, prendere in esame i
problemi di integrazione riportati nelle note di installazione disponibili all’indirizzo: http://
support.intel.com/support/processors. Le immagini riportate nel presente manuale sono
utilizzate a scopo puramente rappresentativo. L’aspetto reale dei componenti può variare.
IMPORTANTE! La soluzione termica del processore necessita della presenza di un
Uni fi ed Back Plate (UBP) apposto sotto la scheda prima del montaggio della soluzione
termica. L’elemento UBP verrà fornito con la scheda madre e potrebbe essere già ap-
plicato. Se il sistema in uso non dispone di UBP, non utilizzare la soluzione termica del
processore “in box”, ma contattare il produttore della scheda madre per richiedere una
sostituzione.
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