background image

MF877-00                                                Page 2 
Template Revision A 

                 

 

 

 

 

  

HPE instructions for this template are available at 

MF877-01

  

Item Description 

Notes 

Quantity 
of items 
included 
in product

 

Components, parts and materials containing 
radioactive substances 

            

2.0 Tools Required

 

List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where components 
and materials requiring selective treatment can be removed. 

Tool Description 

Tool Size (if 
applicable) 

Phillips screwdriver 

 various sizes 

Small adjustable wrench 

            

Needle nose pliers

 

               

 

             

 

            

3.0 Product Disassembly Process

 

3.1 List the basic steps that should typically be followed to remove components and materials requiring selective treatment:  

1.  Remove the chassis lid 

1.  Using a Phillips screwdriver, remove the screws (qty 20) 
2.  Slide the lid off the chassis 

2.  Remove the two power supplies 

1.  Locate the power supplies at either side of the back of the chassis 
2.  While pressing the release lever toward the handle, pull the power supply out of the chassis 
3.  Repeat for the other power supply 

3.  Remove the five fan assemblies from the back of the chassis 

1.  Locate the fan assemblies in the middle of the back of the chassis 
2.  Either by hand or using a Phillips screwdriver, loosen the set screw for each fan assembly 
3.  Using the fan assembly handle, pull out a fan assembly 
4.  Repeat for the remaining four fan assemblies 

4.  Remove the center PCA assembly 

1.  Using a Phillips screwdriver, remove the two screws at the back corners of the center PCA assembly 
2.  Using a small adjustable wrench, remove the two nuts at the front corners of the center PCA assembly 
3.  Slowly remove the center PCA assembly from the chassis, taking into account the connector under the bottom 

left corner 

5.  Remove the two DIMMs from the center PCA assembly 

1.  Gently spread the retaining levers away from the top DIMM 
2.  Remove the top DIMM 
3.  Repeat for the bottom DIMM 

6.  Remove the heatsink from the center PCA assembly 

1.  Locate the heatsink fasteners on the underside of the PCA, opposite the heatsink 
2.  Use needle nose pliers to pinch the heat sink fasteners while removing the heat sinks from the center PCA 

assembly 

7.  Remove the fan assembly PCA 

1.  Disconnect the ribbon connector and the cable connector next to it from the fan assembly PCA 
2.  Using a Phillips screwdriver, remove the four screws attaching the fan assembly PCA to the chassis 
3.  Remove the fan assembly PCA from the chassis  

8.   Remove the main PCA 

1.  Disconnect the ribbon connector and the cable connector that were attached to the fan assembly PCA 
2.  Using a Phillips screwdriver, loosen the four screws holding down the heat sink 
3.  Remove the heat sink 

Reviews: