background image

MF877-00                                                Page 2 
Template Revision B, 18-Nov-2016 

                 

 

 

 

 

  

HPE instructions for this template are available at 

MF877-01

  

Item Description 

Notes 

Quantity 
of items 
included 
in product

 

Components, parts and materials containing 
radioactive substances 

            

           

2.0 Tools Required

 

List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where components 
and materials requiring selective treatment can be removed. 

Tool Description 

Tool Size (if 
applicable) 

Screwdriver 

 PH1 

Screwdriver 

 TT25 

3.0 Product Disassembly Process

 

3.1 List the basic steps that should typically be followed to remove components and materials requiring selective treatment:  

1.   Use TT25 screwdriver to remove the 4 screws on the solar shield.         
2.   Use TT25 screwdriver to remove 6 screws of upper and lower cover. 
3.   Pull out the 4 antennas. 
4.   Use PH1 screwdriver to remove the five screws on the antenna board.           
5.   Remove 9 screws on PCBA with Ph1 screwdriver 

3.2 Optional Graphic.  If the disassembly process is complex, insert a graphic illustration below to identify the items 
contained in the product that require selective treatment (with descriptions and arrows identifying locations).

Reviews: