GV 6400 …, GV 6401 NIC
Allgemeiner Teil / General Section
GRUNDIG Service
1 - 9
2.3.1 Netzteilausbau
– Lötverbindung 1942 und Abschirmung entlöten
– Netzteil mit Abschirmung herausnehmen
.
Reparaturen im Netzteil
Im Servicefall immer Trenntrafo benutzen!
Sollen Bauteile im nicht netzgetrennten Teil des Netzteils ausge-
tauscht werden, müssen Sie den Abschirmdeckel abnehmen.
– Stege
O
/
P
(Fig. 7) durchtrennen.
– Abschirmdeckel ca. 3mm anheben und abnehmen.
Sicherheitshinweis:
Achten Sie nach der Reparatur darauf, daß der Abschirmdeckel des
Netzteilbausteins angebracht und der mittlere Steg
O
verlötet ist!
3. Laufwerkausbau
– Schraube
M
(Fig. 2) für Masseverbindung herausdrehen.
– Arretierungen
R
und
S
(Fig. 9) des Cassettenschachtes lösen
und diesen dabei so weit nach innen schieben, bis die Schrauben
U
(Fig. 10) zugänglich sind.
– Schrauben
U
/
T
herausdrehen (Fig. 10).
– Abschirmblech
W
(Fig. 10) so nach hinten drücken, daß der Halter
X
frei liegt.
– Gegebenenfalls Steckverbindungen zur Chassisplatte lösen
– Laufwerk im Bereich des Halters
X
(Fig. 10) vorsichtig etwas
anheben, damit sich die Steckverbindung 1915 /1916 zwischen
dem Laufwerk und der Chassisplatte löst.
– Rastnasen
Y
(Fig. 9) lösen und Laufwerk aus dem Gerät nehmen.
2.3.1 Removing the Power Supply Board
– Unsolder the solder connection 1942 and the shielding.
– Take out the Power Supply and the shielding.
Repairs within the Power Supply Unit
Do not forget to use an isolating transformer during repair!
For replacement of components within the non-isolated section of the
Power Supply Unit the shielding is to be removed.
– Cut the bridges
O
/
P
(Fig. 7)
.
– Lift the shielding plate by 3mm approximately and remove it.
Safety Precaution:
On completion of the repairs ensure that the shielding plate is refitted
to the Power Supply Unit and that the bridge in the middle
O
is
resoldered!
3. Removing the Drive Mechanism
– Undo the chassis connecting screw
M
(Fig. 2).
– Release the locks
R
and
S
(Fig. 9) of the cassette compartment
and move it inwards to gain access to the screws
U
(Fig. 10).
– Undo the screws
U
/
T
(Fig. 10).
– Push the shielding plate
W
(Fig. 10) to the rear so that the holder
X
is freely accessible.
- Disconnect the plug-in connections to the Family Board if neces-
sary.
- Lift the Drive Mechanism carefully by a small amount at holder
X
(Fig. 10) to disengage the plug-in connection 1915 / 1916 between
the Drive Mechanism and the Family Board.
- Disengage the locking lugs
Y
(Fig. 9) and remove the Drive
Mechanism.
Fig. 9
Fig. 10
S
R
Y
Y
3. Wichtige Masseverbindungen!
Beim Zusammenbau des Gerätes ist darauf zu achten, daß die
Masseverbindungen zwischen Gehäuseboden und Chassisplatte,
sowie Gehäuseboden und Gehäuseoberteil gewährleistet sind.
4. Durchführen von Messungen
Bei Messungen mit dem Oszilloskop an Halbleitern sollten Sie nur
Tastköpfe mit 10:1 - Teiler verwenden. Außerdem ist zu beachten, daß
nach vorheriger Messung mit AC-Kopplung der Koppelkondensator
des Oszilloskops aufgeladen sein kann. Durch die Entladung über das
Meßobjekt können diese Bauteile beschädigt werden.
5. Meßwerte und Oszillogramme
Bei den in den Schaltplänen und Oszillogrammen angegebenen
Meßwerten handelt es sich um Näherungswerte!
3. WARNING: Chassis connections!
When reassembling the machine it is essential to observe that the
chassis connections between the cabinet bottom and Family Board,
cabinet bottom and cabinet upper part are in good order.
4. Carrying out Measurements
When making measurements on semi-conductors with an oscillo-
scope, ensure that the test probe is set to 10:1 dividing factor. Further,
please note that if the previous measurement is made on AC input, the
coupling capacitor in the oscilloscope will be charged. Discharge via
the item being checked can damage components.
5. Measured Values and Oscillograms
The measured values given in the circuit diagrams and oscillograms
are approximates!
U
U
U
T
X
W
1915 /1916