
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Conjunto de Chips
O conjunto de chips VIA K8T890 Northbridge (NB) e VIA VT8237 Southbridge (SB) é base-
ado numa arquitectura inovadora e escalável com fiabilidade e performance provadas.
K8T890
(NB)
•
1000/800/600/400/200 MHz taxas de temporização
com Taxa de Dados Dupla-operação de estilo para
2000/1600/1200/800/400 MT/s em ambas as direcções
simultaneamente
•
Suporta modos de transferência 8x/4x, 66 MHz, interface
Host V-Link Ultra com um total de largura de banda de 1
GB/seg.
•
Suporta interface assíncrono entre Hiper-Transporte e PCI
Express
•
Compatível com PCI Express 1.0 a de largura de banda
elevada e avançada
VT8237
(SB)
•
Suporta interface Host V-Link de 16bit 66 MHz com lar-
gura de banda de pico de 1066 MB/s
•
Compatível com especificação PCI 2.2 a 33 MHz, supor-
tando mais de 6 PCI mestres
•
Canal Duplo Integrado UltraDMA 133/100/66 Modo Mes-
tre EIDE Controlador
•
Controlador USB 2.0, suportando portes para 8 USB 2.0
•
Controlador de teclado integrado com suporte para
mouse PS2
Memória
•
Suporta tipos de memória DDR400/333/266 com arquitectura bicanal
•
Acomoda duas fichas DDR SDRAM DIMM de 184 pinos de 2.5V sem buf-
fers
•
Capacidade total máxima de 2 GB
Codec áudio
Características
Processador
K8T890-A usa uma
ficha de 939 pin que possui as seguintes características:
•
Suporta processador AMD K8 com tecnologia de HyperTransport
•
Taxa de transferência de 2000/1600/1200/800/400 MT/s
Tecnologia de HyperTransport
Té um link ponto-a-ponto entre dois dispositivos, permite
circuitos integrados para trocar informação a velocidades muito mais elevadas que as
disponíveis actualmente em tecnologias de interconexão.
•
Cumpre com os requisitos áudio WHQL/WLP 2.0 da Microsoft
•
Cumpre com especificação AC’97 v2.3
•
Entrada para CD com diferencial de alta qualidade
•
Suporta taxa de amostragem dupla (96KHz) de reprodução áudio de DVD
•
Compatível com Direct Sound 3D
TM
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