36
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
ten
Generation
•
Digi Power design
•
1
0
-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
•
Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
•
Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
Chipsatz
•
Intel® Z490
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt DDR4 4400+(OC)*/4333(OC)/4266(OC)/4133
(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter
Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4: einzeln
bei x16 (PCIE2); doppelt bei x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
3 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)