ASROCK Z370 Pro4, Manual

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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
ten
Generation
•
Digi Power design
•
10-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
•
Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
•
Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
Chipsatz
•
Intel® Z370
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten Non-ECC-Speicher DDR4
4266+(OC)*/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
* Intel®-Prozessor der 8. Generation unterstützt DDR4 bis 2666.
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2:x16-Modus;
PCIE4:x4-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
* Wenn der PCIE5- oder PCI-Steckplatz belegt ist, läuft der
PCIE4-Steckplatz im x2-Modus.
•
3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
•
1 x PCI-Steckplatz
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Modul